錫球

錫球:錫球主要連接半導體晶片和線路模板及PCB板，傳送電子信號的超小球型錫制電子零件。

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公司生產的BGA封裝用焊接錫球，經過嚴密的品質監控，完全能符合客戶的生產品質要求。在科技電子通訊快速的引導下，BGA的精密封裝方式，將促進產品達到更高效率、更高品質、更高產能之完整性，尤其其具備較佳的散熱性，同時能使封裝產品薄型化，及縮小封裝區,且能縮短接合點距離以提高電子特性。而且無需彎曲引腳，從而提升產品組裝之良率。

弘揚科技錫球的品質優點:
高真圓度   單一球徑   表面無缺陷   高純度與高精度之成分控制   產品無靜電   高良率生產.
 

錫球的生產尺寸與包裝

弘揚科技錫球的品質優點
高真圓度 單一球徑 表面無缺陷 高純度與高精度之成分控制 產品無靜電 高良率生產

錫球的合金成分與應用領域

注意事項：
1 1.使用時，每次請取出必要用量，以避免一次取出太多。
2 2.使用過的錫球，請使用容器分別保管。
3 3.錫球再次使用時，必須在使用前，再一次確認使用的可靠性。
4 4.錫球使用時，請勿大力搖晃或強烈震蕩。
5 5.植球時助焊劑及錫膏不宜太多或太少。

錫球保養方法：
1、保存條件為25±10℃，相對濕度60%RH以下，保存期限12個月
3、保存場所須盡量避免錫球受震動、受潮、受光線照射。
4、建議暫時不用的錫球應保存于原錫球瓶中，且內外蓋均要鎖緊。
5、因震動、受潮、受光線照射可能造成錫球品質降低。
6、尚未使用錫球請盡量不要將蓋子打開，以避免空氣進入造成錫球氧化。

 錫球應用于IC封裝BGA (Ball Grid Array)產品示意圖：

錫球應用于封裝主機板及手機產品示意圖：
 

標準包裝方式
以下是標準出貨包裝,如客戶有特定需求時,可依照客戶規範變更包裝方式。
※可根據客戶需要變更錫球合金成份規格
※微量元素的添加可以遵循客戶的規範.
※本產品成份均完全符合RoHS中特定有害物質管制要求
使用抗靜電材料，抗靜電瓶或抗靜電包裝袋。
每個包裝皆需放干燥劑 。

標簽內容：
生產廠家，產品型號，球徑，生產批號，數量，熔點，生產日期，有效期 。
客戶的料號 (客戶要求的前提下)
也可依客戶要求變更包裝方式 。
有效期，該製品有效期為1年 (從生產日期起) 。